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技术文章 | 制作电力模块并不神奇, 你只是需要一块优质基板!

目前设计工程师都选择直接敷铜(DBC)和活性金属钎焊(AMB)基板作为电力模块中半导体裸芯片的电路材料,这是因为这种基板能够使半导体的热量有效消散,并延长模块的使用寿命。但是工艺和生产工程师首先应建立 ...查看更多

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标准动态 |《IPC DAC-2552 通用电子元器件基于模型的定义(MBD)》标准正式发布

《IPC/DAC-2552 通用电子元器件基于模型的定义(MBD)》标准是由IPC与广东省数字化学会(DAC)联合开发和发布的国际标准。 负责该标准开发的IPC 2-12b技术组(MBD for D ...查看更多

广东喜珍电路科技有限公司等三家单位完成的“超级拼版多层印制电路板的研制”通过我会科技成果评价

2022年7月25日,广东省电子学会在肇庆市召开了由广东喜珍电路科技有限公司、肇庆学院和奥士康科技股份有限公司共同完成的“超级拼版多层印制电路板的研制”科技成果评价会。&nbs ...查看更多

西门子推出Symphony Pro平台,大幅扩展混合信号IC验证能力

西门子推出 Symphony Pro 平台,大幅扩展混合信号 IC 验证能力 西门子先进的混合信号仿真平台可加速混合信号验证,助力提升生产效率多达10倍 Symphony Pro 支持 Acc ...查看更多

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